Con la mejora continua del rendimiento de los equipos electrónicos, el problema de la disipación de calor se ha convertido en uno de los factores clave que restringen su desarrollo.

En los últimos años, la innovación en la aplicación de malla de aluminio En el campo de los equipos electrónicos, la disipación de calor aporta una nueva idea para resolver este problema.

En el laboratorio de investigación y desarrollo de las empresas de fabricación de productos electrónicos avanzados existentes, los investigadores han desarrollado con éxito un nuevo tipo de malla de aluminio para enfriamiento de equipos electrónicos optimizando la estructura y el material de la malla de aluminio. Esta malla de aluminio tiene una estructura tridimensional única, que aumenta en gran medida el área de disipación de calor y mejora la eficiencia de disipación de calor. Al mismo tiempo, el material de la malla de aluminio está especialmente tratado y tiene buena conductividad térmica, lo que puede conducir rápidamente el calor generado por el equipo electrónico.

Según la prueba, el equipo electrónico que utiliza este nuevo aluminio mes Como material de disipación de calor, su temperatura interna se reduce en aproximadamente [X]℃ en comparación con el método de disipación de calor tradicional, lo que garantiza de manera efectiva el funcionamiento estable del equipo electrónico y extiende la vida útil del equipo.

Innovación en diseño estructural

Estructura de malla de aluminio tridimensional: La malla de aluminio tradicional suele ser una estructura plana, y ahora la malla de aluminio tridimensional desarrollada, a través de un proceso especial de tejido o moldeo, forma una estructura de disipación de calor de múltiples niveles y múltiples ángulos en el espacio. Esta estructura puede aumentar el área de disipación de calor y puede guiar mejor el flujo de aire, de modo que el calor se disipe más rápidamente, lo que es adecuado para servidores de alto rendimiento, grandes estaciones base de comunicaciones y otros equipos con altos requisitos de disipación de calor.

Refrigeración líquida malla de aluminio :Se diseñan pequeños canales de flujo dentro de la malla de aluminio para transportar el calor a través del refrigerante circulante. Esta malla de aluminio refrigerada por líquido se puede integrar con el sistema de refrigeración líquida de dispositivos electrónicos para lograr una disipación de calor más eficiente. Por ejemplo, en el servidor del centro de datos, la malla de aluminio refrigerada por líquido se puede instalar directamente en las partes calefactoras, como la CPU, y el calor se puede transferir rápidamente al refrigerante, evitando las limitaciones de la disipación de calor refrigerada por aire tradicional y mejorando en gran medida la eficiencia de disipación de calor.

Combinación de material de cambio de fase y malla de aluminio: el material de cambio de fase se rellena en los poros de la malla de aluminio o se adhiere a la superficie de la malla de aluminio. Cuando la temperatura del dispositivo electrónico aumenta hasta el punto de fusión del material de cambio de fase, este experimentará un cambio de fase y absorberá una gran cantidad de calor, logrando así una disipación de calor activa. Este innovador mecanismo de disipación de calor puede controlar eficazmente el aumento de temperatura de manera oportuna cuando el equipo genera una gran cantidad de calor en un corto período de tiempo.

Integración e innovación multifuncional

Integración de circuitos y malla de aluminio: La malla de aluminio Está integrado directamente en la placa de circuito del dispositivo electrónico, como parte de la placa de circuito, puede desempeñar la función de soporte y fijación de los componentes electrónicos y puede realizar la función de disipación de calor. Este diseño integrado puede reducir el volumen y el peso de los componentes de disipación de calor, mejorar la integración y confiabilidad de los equipos electrónicos y se usa ampliamente en equipos electrónicos miniaturizados y de alto rendimiento, como teléfonos móviles y drones.

Módulo de malla de aluminio multifuncional: desarrollado con una variedad de funciones de módulo de malla de aluminio, como malla de aluminio con blindaje electromagnético, absorción de impactos y otras funciones combinadas. En algunos equipos electrónicos complejos, es necesario resolver el problema de la disipación de calor, pero también evitar la interferencia electromagnética y reducir el impacto de la vibración en el equipo. Multifuncional malla de aluminio Los módulos pueden satisfacer estas necesidades al mismo tiempo, proporcionando una solución más conveniente para el diseño y fabricación de equipos electrónicos, que es adecuada para equipos electrónicos de alta gama en los campos aeroespacial, militar y otros.